中圖3d輪廓測(cè)量?jī)x器由照明光源系統(tǒng)，光學(xué)成像系統(tǒng)，垂直掃描系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成，是以白光干涉技術(shù)為原理，結(jié)合具有優(yōu)異抗噪性能的3D重建算法，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。

3d輪廓測(cè)量?jī)x器可測(cè)各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

粗糙度分析操作步驟：

1. 將樣品放置在夾具上，確保樣品狀態(tài)穩(wěn)定；

2. 將夾具放置在載物臺(tái)上；

3. 檢查電機(jī)連接和環(huán)境噪聲，確認(rèn)儀器狀態(tài)；

4. 使用操縱桿調(diào)節(jié)三軸位置，將樣品移到鏡頭下方并找到樣品表面干涉條紋；

5. 完成掃描設(shè)置和命名等操作；

6. 點(diǎn)擊開(kāi)始測(cè)量（進(jìn)入3D視圖窗口旋轉(zhuǎn)調(diào)整觀察一會(huì)）；

7. 進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“去除外形"，采用默認(rèn)參數(shù)，點(diǎn)擊應(yīng)用獲取樣品表面粗糙度輪廓；

8. 進(jìn)入分析工具模塊，點(diǎn)擊參數(shù)分析，直接獲取面粗糙度數(shù)據(jù)，點(diǎn)擊右側(cè)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)可更換參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，增刪參數(shù)類(lèi)型；

9. 如果想獲取線粗糙度數(shù)據(jù)，則需提取剖面線；

10. 進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“提取剖面"圖標(biāo)，選擇合適方向剖面線進(jìn)行剖面輪廓提?。?/p>

11. 進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“參數(shù)分析"圖標(biāo)，點(diǎn)擊右側(cè)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，勾選所需線粗糙度相關(guān)參數(shù)，即可獲取線粗糙度Ra數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品功能

1）具備各種類(lèi)型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測(cè)量功能；

2）具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測(cè)功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級(jí)別；

3）具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數(shù)據(jù)處理功能；

4）具備粗糙度分析、輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、功能分析等表面參數(shù)分析功能；

5）具備自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量、自動(dòng)拼接測(cè)量等自動(dòng)化功能；

6）具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能；

7）具備word、excel等數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能。